ホームへ <English> 1. 粒子製法・評価ニーズと概要 2. 研究概要 3. 履歴書 4. 更新履歴

【粒子とプラスチックの分散系に関する有益な情報入手ページ】

(樹脂パッケージとセラミックパッケージ、熱伝導性フィラーを中心として。「」内の単語がトップページタイトルです。検索ブラウザなどでご利用下さい)

 

http://www.atmarkit.co.jp/news/index.html

 

(1)学協会、大学、公設試験研究機関

【国内の学協会】

【国内大学、公設研究機関】

(2)封止材料関係の企業、商業誌

【商業誌、Web上でNews公開しているサイト】

【混錬装置、評価装置】

【原料、封止材料メーカー】

【海外の企業】

【その他電子・ポリマー関連】

 

(1)学協会、大学、公設試験研究機関 【国内の学協会】 

“日本レオロジー学会”, (The Society of Rheology, Japan)

“電気粘性流体-ER Consortium”

“ゴム協会誌”

“(社)高分子学会”

“電気学会”

“IEICE電気情報通信学会”

“日本レオロジー学会”, (The Society of Rheology, Japan)

“日本電子工業振興協会”

“品質工学会”

“プラスチック成型加工学会”

“エレクトロニクス実装学会”

【国内大学、公設研究機関】 

神戸大学、冨田研(理研の客員研究員), セラミックスからポリマーまで成形評価 日本大学、高分子研

新潟大学、坪川研, 粒子ポリマー修飾

大阪市立大学、西成教授、粘性に関する市民講義をWeb上で公開

京都大学、繊維工学研、粘性

東京工業大学、半那研、CVD、有機液晶

岡山工業技術試験場、樹脂系の合成・評価機器の説明を写真入で公開している(有用)

特許庁技術調査課,「特許から見たCSP技術をベースにするライセンス・ベンチャーの事例」

(http://www.jpo.go.jp/techno/tt1302-099_techno.htm、http://www.jpo.go.jp/saikin/991210_lsi.htm)

“社団法人 日本半導体製造装置協会”

(2)封止材料関係の企業、商業誌 【商業誌、Web上でNews公開しているサイト】 

「ゴム・エラストマー相談室」(http://www.gomuelastomer.net/index.htm)

 

「NewsInsight」独立資本系のサイトらしく、独自視点のIT関係の情報が興味深い(http://www.atmarkit.co.jp/news/index.html)

 

“半導体産業新聞ホームページ” 週間程度で更新している

“日経micro devices” 国内唯一のLSI及び封止材料の情報誌、Web閲覧にはユーザー登録が必要(無料)

“Nikkei BP BizTech”

“日経BP, Find'X:トップページ”

“Nikkei BP 先端LSIパッケージ WebSite Top”

“Nikkei Electronics Online Service”

“NE Online LSI Users' パッケージ-実装” 、Web閲覧にはユーザー登録が必要(無料)

“NE online Advanced Device News” 、Web閲覧にはユーザー登録が必要(無料)

“日経情報strategy”

“NIKKEI MECHANICAL”

“日経BP社/電子・機械系セミナー” Micro-device関係のセミナー情報

“シャープ技術ライブラリ” 社内報閲覧

“富士通オンライン”  社内報閲覧

“IBM Micro News” パッケージ特集など、Web上で社内報を公開、非常に充実している、半導体プロセスにおけるIBMの研究など

“Kobelco発表論文” 神戸製鋼の社内報が閲覧できる

“LSIパッケージ名前辞典” 私設のホームページだが詳しい

“半導体雑学辞典” 私設のホームページだが、キーワードなど詳しい

“半導体のページ” 私設のホームページだが製法など詳しい

“TOSHIBA REVIEW” バックナンバが閲覧できる、此処はGIS(ガス絶縁体)関係の情報が充実

“インテル ミュージアム” コンピューターの成り立ちから最新情報まで、わかりやすく解説

“�海MC” エレクトロニクス関係図書目録を確認できる

“�葛Z術情報協会” 封止材関係の図書目次を確認できる

【混錬装置、評価装置】 

“高木精工” 成形技術

“東洋精機製作所ラボプラストミルLtd.”

”OTE” 混合機リスト

“英弘精機” 粘性測定装置

【原料メーカー】 

“日立化成工業株式会社” 固形型封止材料生産量の世界第三位、学術的解析などではトップクラス、液状封止材料やCMP原料も

“住友ベークライト株式会社” 固形型封止材料生産量の世界第一位

“日東電工株式会社” 固形型封止材料生産量の世界第ニ位

“ナミックス(株)” 液状タイプの封止材料

“東芝ケミカル株式会社”

“(株)大日本樹脂研究所”

“NIPPON PAINT CO.”

“�鞄�本樹脂研”

“ブレニー技研” 先進エポキシ開発

“巴工業” 電子材料部、ボンディング関連

“大日本インキ” Technical Review

【海外の企業】 

“Dexter Electronics” 米国の液状封止材料の専門メーカー、技術力に定評 (2000年、訪問・講演しました)

”IBM” CSP、半導体プロセスにおけるIBMの研究を紹介している

“CMP net CMP Sites EE Times” 機械化学研磨関係

“Welcome to Silicon Valley NOW!”

“Package Tech - semiconductor assembly manufacturing & development”

“National Semiconductor Co.”

“Gartner Group”

“Silicon Valley Express”

【その他電子・ポリマー関連】 

“日立インフォメーションテクノロジー(日立IT)のページへようこそ”

松下電産 COA関係

“富士通メディア研” MCM関係

“日本電工ホームページ”

“積水化学工業” 「プラスチック百科辞典」をWeb上で公開している

“車のエンジンオイルと添加剤”

建材(Epoxy系Filler応用例)

“NGK” 日本碍子、エレクトロニクス関係の製品案内ページ有り

“株式会社 産業科学システムズ ISSEC”

Welcome Hi-Tech Web 「ハイテク新製品情報サイト」

Copyright (C) 2002  [Yasumasa TAKAO] All rights reserved.