ホームへ <English> 1. 粒子製法・評価ニーズと概要 2. 研究概要 3. 履歴書 4. 更新履歴

【粒子とプラスチックの分散系に関する有益な情報入手ページ】

(樹脂パッケージとセラミックパッケージ、熱伝導性フィラーを中心として。「」内の単語がトップページタイトルです。検索ブラウザなどでご利用下さい)

 

http://www.atmarkit.co.jp/news/index.html

 

(1)学協会、大学、公設試験研究機関

【国内の学協会】

【国内大学、公設研究機関】

(2)封止材料関係の企業、商業誌

【商業誌、Web上でNews公開しているサイト】

【混錬装置、評価装置】

【原料、封止材料メーカー】

【海外の企業】

【その他電子・ポリマー関連】

 

(1)学協会、大学、公設試験研究機関 【国内の学協会】 

“日本レオロジー学会”, (The Society of Rheology, Japan)

“電気粘性流体-ER Consortium”

“ゴム協会誌”

“(社)高分子学会”

“電気学会”

“IEICE電気情報通信学会”

“日本レオロジー学会”, (The Society of Rheology, Japan)

“日本電子工業振興協会”

“品質工学会”

“プラスチック成型加工学会”

“エレクトロニクス実装学会”

【国内大学、公設研究機関】 

神戸大学、冨田研(理研の客員研究員), セラミックスからポリマーまで成形評価 日本大学、高分子研

新潟大学、坪川研, 粒子ポリマー修飾

大阪市立大学、西成教授、粘性に関する市民講義をWeb上で公開

京都大学、繊維工学研、粘性

東京工業大学、半那研、CVD、有機液晶

岡山工業技術試験場、樹脂系の合成・評価機器の説明を写真入で公開している(有用)

特許庁技術調査課,「特許から見たCSP技術をベースにするライセンス・ベンチャーの事例」

(http://www.jpo.go.jp/techno/tt1302-099_techno.htm、http://www.jpo.go.jp/saikin/991210_lsi.htm)

“社団法人 日本半導体製造装置協会”

(2)封止材料関係の企業、商業誌 【商業誌、Web上でNews公開しているサイト】 

「ゴム・エラストマー相談室」(http://www.gomuelastomer.net/index.htm)

 

「NewsInsight」独立資本系のサイトらしく、独自視点のIT関係の情報が興味深い(http://www.atmarkit.co.jp/news/index.html)

 

“半導体産業新聞ホームページ” 週間程度で更新している

“日経micro devices” 国内唯一のLSI及び封止材料の情報誌、Web閲覧にはユーザー登録が必要(無料)

“Nikkei BP BizTech”

“日経BP, Find'X:トップページ”

“Nikkei BP 先端LSIパッケージ WebSite Top”

“Nikkei Electronics Online Service”

“NE Online LSI Users' パッケージ-実装” 、Web閲覧にはユーザー登録が必要(無料)

“NE online Advanced Device News” 、Web閲覧にはユーザー登録が必要(無料)

“日経情報strategy”

“NIKKEI MECHANICAL”

“日経BP社/電子・機械系セミナー” Micro-device関係のセミナー情報

“シャープ技術ライブラリ” 社内報閲覧

“富士通オンライン”  社内報閲覧

“IBM Micro News” パッケージ特集など、Web上で社内報を公開、非常に充実している、半導体プロセスにおけるIBMの研究など

“Kobelco発表論文” 神戸製鋼の社内報が閲覧できる

“LSIパッケージ名前辞典” 私設のホームページだが詳しい

“半導体雑学辞典” 私設のホームページだが、キーワードなど詳しい

“半導体のページ” 私設のホームページだが製法など詳しい

“TOSHIBA REVIEW” バックナンバが閲覧できる、此処はGIS(ガス絶縁体)関係の情報が充実

“インテル ミュージアム” コンピューターの成り立ちから最新情報まで、わかりやすく解説

“海MC” エレクトロニクス関係図書目録を確認できる

“葛Z術情報協会” 封止材関係の図書目次を確認できる

【混錬装置、評価装置】 

“高木精工” 成形技術

“東洋精機製作所ラボプラストミルLtd.”

”OTE” 混合機リスト

“英弘精機” 粘性測定装置

【原料メーカー】 

“日立化成工業株式会社” 固形型封止材料生産量の世界第三位、学術的解析などではトップクラス、液状封止材料やCMP原料も

“住友ベークライト株式会社” 固形型封止材料生産量の世界第一位

“日東電工株式会社” 固形型封止材料生産量の世界第ニ位

“ナミックス(株)” 液状タイプの封止材料

“東芝ケミカル株式会社”

“(株)大日本樹脂研究所”

“NIPPON PAINT CO.”

“鞄本樹脂研”

“ブレニー技研” 先進エポキシ開発

“巴工業” 電子材料部、ボンディング関連

“大日本インキ” Technical Review

【海外の企業】 

“Dexter Electronics” 米国の液状封止材料の専門メーカー、技術力に定評 (2000年、訪問・講演しました)

”IBM” CSP、半導体プロセスにおけるIBMの研究を紹介している

“CMP net CMP Sites EE Times” 機械化学研磨関係

“Welcome to Silicon Valley NOW!”

“Package Tech - semiconductor assembly manufacturing & development”

“National Semiconductor Co.”

“Gartner Group”

“Silicon Valley Express”

【その他電子・ポリマー関連】 

“日立インフォメーションテクノロジー(日立IT)のページへようこそ”

松下電産 COA関係

“富士通メディア研” MCM関係

“日本電工ホームページ”

“積水化学工業” 「プラスチック百科辞典」をWeb上で公開している

“車のエンジンオイルと添加剤”

建材(Epoxy系Filler応用例)

“NGK” 日本碍子、エレクトロニクス関係の製品案内ページ有り

“株式会社 産業科学システムズ ISSEC”

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