ホームへ <English> 1. 粒子製法・評価ニーズと概要 2. 研究概要 3. 履歴書 4. 更新履歴
http://www.atmarkit.co.jp/news/index.html
(1)学協会、大学、公設試験研究機関
【国内の学協会】
【国内大学、公設研究機関】
(2)封止材料関係の企業、商業誌
【商業誌、Web上でNews公開しているサイト】
【混錬装置、評価装置】
【原料、封止材料メーカー】
【海外の企業】
【その他電子・ポリマー関連】
“日本レオロジー学会”, (The Society of Rheology, Japan)
“電気粘性流体-ER Consortium”
“ゴム協会誌”
“(社)高分子学会”
“電気学会”
“IEICE電気情報通信学会”
“日本レオロジー学会”, (The Society of Rheology, Japan)
“日本電子工業振興協会”
“品質工学会”
“プラスチック成型加工学会”
“エレクトロニクス実装学会”
神戸大学、冨田研(理研の客員研究員), セラミックスからポリマーまで成形評価 日本大学、高分子研
新潟大学、坪川研, 粒子ポリマー修飾
大阪市立大学、西成教授、粘性に関する市民講義をWeb上で公開
京都大学、繊維工学研、粘性
東京工業大学、半那研、CVD、有機液晶
岡山工業技術試験場、樹脂系の合成・評価機器の説明を写真入で公開している(有用)
特許庁技術調査課,「特許から見たCSP技術をベースにするライセンス・ベンチャーの事例」
(http://www.jpo.go.jp/techno/tt1302-099_techno.htm、http://www.jpo.go.jp/saikin/991210_lsi.htm)
“社団法人 日本半導体製造装置協会”
「ゴム・エラストマー相談室」(http://www.gomuelastomer.net/index.htm)
「NewsInsight」独立資本系のサイトらしく、独自視点のIT関係の情報が興味深い(http://www.atmarkit.co.jp/news/index.html)
“半導体産業新聞ホームページ” 週間程度で更新している
“日経micro devices” 国内唯一のLSI及び封止材料の情報誌、Web閲覧にはユーザー登録が必要(無料)
“Nikkei BP BizTech”
“日経BP, Find'X:トップページ”
“Nikkei BP 先端LSIパッケージ WebSite Top”
“Nikkei Electronics Online Service”
“NE Online LSI Users' パッケージ-実装” 、Web閲覧にはユーザー登録が必要(無料)
“NE online Advanced Device News” 、Web閲覧にはユーザー登録が必要(無料)
“日経情報strategy”
“NIKKEI MECHANICAL”
“日経BP社/電子・機械系セミナー” Micro-device関係のセミナー情報
“シャープ技術ライブラリ” 社内報閲覧
“富士通オンライン” 社内報閲覧
“IBM Micro News” パッケージ特集など、Web上で社内報を公開、非常に充実している、半導体プロセスにおけるIBMの研究など
“Kobelco発表論文” 神戸製鋼の社内報が閲覧できる
“LSIパッケージ名前辞典” 私設のホームページだが詳しい
“半導体雑学辞典” 私設のホームページだが、キーワードなど詳しい
“半導体のページ” 私設のホームページだが製法など詳しい
“TOSHIBA REVIEW” バックナンバが閲覧できる、此処はGIS(ガス絶縁体)関係の情報が充実
“インテル ミュージアム” コンピューターの成り立ちから最新情報まで、わかりやすく解説
“�海MC” エレクトロニクス関係図書目録を確認できる
“�葛Z術情報協会” 封止材関係の図書目次を確認できる
“高木精工” 成形技術
“東洋精機製作所ラボプラストミルLtd.”
”OTE” 混合機リスト
“英弘精機” 粘性測定装置
“日立化成工業株式会社” 固形型封止材料生産量の世界第三位、学術的解析などではトップクラス、液状封止材料やCMP原料も
“住友ベークライト株式会社” 固形型封止材料生産量の世界第一位
“日東電工株式会社” 固形型封止材料生産量の世界第ニ位
“ナミックス(株)” 液状タイプの封止材料
“東芝ケミカル株式会社”
“(株)大日本樹脂研究所”
“NIPPON PAINT CO.”
“�鞄�本樹脂研”
“ブレニー技研” 先進エポキシ開発
“巴工業” 電子材料部、ボンディング関連
“大日本インキ” Technical Review
“Dexter Electronics” 米国の液状封止材料の専門メーカー、技術力に定評 (2000年、訪問・講演しました)
”IBM” CSP、半導体プロセスにおけるIBMの研究を紹介している
“CMP net CMP Sites EE Times” 機械化学研磨関係
“Welcome to Silicon Valley NOW!”
“Package Tech - semiconductor assembly manufacturing & development”
“National Semiconductor Co.”
“Gartner Group”
“Silicon Valley Express”
“日立インフォメーションテクノロジー(日立IT)のページへようこそ”
松下電産 COA関係
“富士通メディア研” MCM関係
“日本電工ホームページ”
“積水化学工業” 「プラスチック百科辞典」をWeb上で公開している
“車のエンジンオイルと添加剤”
建材(Epoxy系Filler応用例)
“NGK” 日本碍子、エレクトロニクス関係の製品案内ページ有り
“株式会社 産業科学システムズ ISSEC”
Welcome Hi-Tech Web 「ハイテク新製品情報サイト」