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「実装技術やフィラー研究なんて、非常に多く検討されているんじゃないの？産総研内で関連するテーマがどれほどあり、協力関係があるのか？」H13年6月に頂戴したメールでした。自分の整理のためにも、又、現在作成中の特許・論文の緒言作りのためにも、記載してみます。一つでも、新たな発見があればうれしいです。
伊ヶ崎文和(物質プロセス研究部門総括研究員)カーボンナノチューブと応用、NECとは独自のプラズマフラットディスプレイ開発
綾信博＋瀬戸章文Gr.（マイクロ・ナノ機能広域発現研究センター）気相粉体合成と生成機構の検討
榎原研正（計測標準研究部門-物性統計科-応用統計研究室 ）気相評価技術の開発
宇敷建一（企画本部、International center for science and technology）流動層技術の検討
伊ヶ崎文和(物質プロセス研究部門総括研究員）
遠藤茂寿（環境調和技術研究部門-再資源化Gr.リーダー）
廃棄物の粉体工学的評価（形状異方性など）や、材料化研究、理研時代には静電気複合化も
後藤昭博（セラミックス研究部門粒子配列制御研究Grリーダー）
静電気などによる粉体評価やマニピュレーション
○＜その他の活動＞
「粉体充填模型提案」（基礎素材・九州サイト、大内山氏、「大内山式」は、姫工大の鈴木式と並び、当該分野の日本人研究者の名
前が冠したモデルとして有名）
「液相（噴霧乾燥法など）粉体合成」（基礎素材・九州サイト、山田氏など）
（１−２）「実装技術開発関連」 --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
■先ず幣所の“独自性”として主張したい事は、（上記（１−１）3)に関連して）樹脂中の粒子充填構造と粘性系数の関係を直接観察で論じた点は、ユニット内（及び何処を探しても）行われていない（若しくは先駆者）と考えております。
（粉体工学会でも認知頂いたと私的には思っています。その辺、Websiteにやりとりを記載しました）
→ 但し、粒子-樹脂分散系特性の評価・相関化研究の視点で捉えた場合、其れだけでは不十分で、他のフィラー特性との「優先順位」を考えなければと評価・設計指標として不足だと思います。これを目下、封止材料という出口で、共同研究という形で取り組んでいます。
■独自のチップ設計などを続け国内有数の検討機関として名高い阪大（つい最近、LSI design awardも受賞）の、菅沼教授は、日経マイクロデバイス誌最新号で、日本の実装技術復権のため国家主導の研究開発体制を構築する必要性を主張。特に最近のPbフリー半田開発は、「どの電機メーカーも何れはやらねばならない」課題で、其処では周辺部材・材料・設計技術を見直す必要が出てくる。故にこれをきっかけに日本の実装技術が再びリードできる可能性が高いとみるが、国家レベルの開発体制が米国に比べ遅れている。其の一例として産総研を挙げ、日本最大規模と謳いながら、Pbフリーどころか（この意味は半田）、実装技術に関する部門すら何処にも無く、このままでは産業競争力を高めるチャンスを逸しかねないと危機感を伝えています。
我々としては、先ずはとりあえず、この意見は上記の特に「材料技術」に関連して、上記（１−１）3)フィラー評価技術開発の、研究妥当性feasibilityを主張する材料として捉え、先ずは実装技術の「材料分野（封止技術）」で、一隅を照らす存在たるよう、一招に熟すべきと考えております。
■（これも付記として）只、フィラー特性標準化を念頭においた場合、IEEEとか、電子材料部会、電気学会などの調査等を詳細に行う必要があると思われる。当面は〜研究提案で出すかどうかは別にして〜あくまで菅沼先生のような視点で、産業競争力を高める一助となるような評価・設計指標の系統化、或いは新材料（フィラー）開発に注力して参りたいと考えておりますが。