Printing System for high resolution patterning
Semi-drying technology drives the development of new printing systems
1桁ミクロン解像度の微細印刷
乾燥固化を利用した新しい印刷原理を元に様々な応用を図っています。
Semi-drying technology drives the development of new printing systems
乾燥固化を利用した新しい印刷原理を元に様々な応用を図っています。
Metal complex inks including Mo, Zr, In, Zn, Fe, V, Co, Mn widen the possibility of printed oxides
Mo, Zr, In, Zn, Fe, V, Co, Mn, Inを含む様々な酸化物前駆体を均一かつ高解像度で直接印刷可能なインク処方を開発しています。
The understanding of interfacial phenomena such as friction, adhesion, contact deformaton, wetting, drying and fracture help develop printed electronics
付着、摩擦、接触力学、ずり、破壊、濡れ、乾燥など様々な材料・界面現象を深く理解し、次世代印刷プロセスを支えます。
Recipes for various process steps in printed electronics
印刷エレクトロニクスのプロセス影響因子の現象解明や前後工程の課題解決を通じて、実験室から製造現場への技術の橋渡しを目指しています。
Our goal is to provide next-generation printing technologies to industry. With process integration know-hows, newly developed materials and experience working with partners in private sector, we commit to realize industry-relevant printing fabrications.
Our printing technology backed by scientific knowledge enables a facile but high-resolution patterning of various functional wet materials down to single-micrometer-level. The scope of applications we explore includes optics, sensors, components, fine-pitch interconnections, milli-wave metamaterials, printed etching-resist, printed memory, thin-film transistors, etc., but not limited.
Keywords: High-resolution printing, electronic devices, ink formulation, process design, high-aspect traces, printed electronics, flexible electronics, in-mold electronics, wearable
一桁ミクロンにも及ぶ微細印刷技術をはじめ、各種印刷プロセスを産業応用に結びつけるべく、インク材料の開発からプロセス、デバイス試作まで幅広く研究開発を進めています。
我々が開発を進めている微細印刷技術は、金属材料、有機材料、酸化物材料等、様々なインクを緻密にパターニングでき、光学素子、センサ、受動電子部品、実装、高周波応用、印刷エッチングレジスト、印刷メモリや印刷トランジスタなどその応用範囲は多岐に渡ります。
民間企業や公的機関とのコラボレーションも多く、ボトルネックとなる本質的な課題の抽出・解決から、 産業応用が見込める魅力ある製造プロセスづくり、プロトタイプ実証まで、それぞれの開発フェーズに沿った技術開発を行なっています。
Keywords: 印刷エレクトロニクス、プリンテッドエレクトロニクス、フレキシブルエレクトロニクス、インモールドエレクトロニクス、ウエアラブルエレクトロニクス、高精細印刷、パターニング、電子デバイス、インク処方、ナノ材料科学、ナノ微粒子
Fluidic inks have a strong advantage in their free-forming property and thus have been played a primary role in conventional printing methods; however, the difficulty in its precise handling and shaping owning to surface tension and viscosity, limits achievable resolution. We have thus stopped clinging to liquids and started focusing on the semi-solidification of inks. This transforms inks into solid states where elsticity, fracture, adhesion and friction govern the patterning mechanism. With such a technique, we have been developing high resolution printing techniques where single- to sub-micron resolution patterns with excellent rectangular cross-sections and thickness uniformity can be generated.
Progress Review (invited in Special Issue of SSDM 2019): Kusaka et al 2019 Jpn. J. Appl. Phys.
従来の印刷技術では、液状のインクやペーストを液体のままパターニングされてきました。液体は自由に形状を変えられるという優れた特徴がある一方、ラプラス圧や濡れ・はじきなどが避けられず、パターン解像性や形状均一性等の課題が顕在化してきました。 我々はインク薄膜を半乾燥固化させてからパターニングを施すことで、濡れに支配される領域から、膜の付着・変形・破断によるパターン形成原理へとシフトし、簡便かつ解像性が飛躍的に高い印刷パターニングを実現しています。
この新しい印刷プロセスで生じる様々な界面現象を理解し、応用プロセスやプロセス信頼性の向上へと展開しています。またこのような印刷に適したインク特性を理解し、その処方技術の開発も進めています。
最近の総説(invited): Kusaka et al 2019 Jpn. J. Appl. Phys.
The ink formulation technology for high-resolution printing is provided. The optimal drying state of ink layers for reverse offset printing is revealed on the basis of its rheology and fracture properties.
more infoLatent image of adhesivness is a legitimate way to generate fine patterns. Adhesion contrast planography is contributing to a facile but high-definition printed electronics.
more info付着力の異なる潜像を平版表面に一括露光により形成。簡便に1桁ミクロンにも及ぶ微細印刷を実現できるようになりました。パターン設計の自由度が高いことも特徴で、様々な材料のパターニングに成功しています。
詳しくOur mini-printer can visualize the patterning step of reverse offset printing and microcontact printing directly.
more infoThe patterning process of high-resolution printing is simulated by a discrete element method. Together with this theoretical modelling, criteria for successful patterning are proposed.
more infoThe contact mechanics of PDMS in high-resolution printing techniques give a clear insight on pattern reproducibility, process recipes for uneven surfaces, etc.
more infoWhile most of devices are multistacked structures, the elemental process of taper formation is lacking in printed electronics. Thanks to Laplace pressure, vapor annealing can add tapers at the sidewall of ink layers.
more info反転オフセットや付着力コントラスト印刷で形成されたパターンは断面矩形性に優れる一方、後続層の断線の原因になることがあります。そこで蒸気アニールによって簡単にテーパ付与できる技術を開発しました。溶媒アニール機構を組み合わせた印刷装置も開発中。
詳しくThe design rule is a key for the commercialization of printed electronics. The underpinning mechanism that regulates the patterning integrity is unveiled.
more info印刷パターンが設計パターンに対して忠実であること。信頼できるプロセスを実現するために避けて通れない問題です。微細印刷プロセス特有の現象やプロセスパラメータとの関連性を解明し、その解決策に取り組んでいます。
詳しくThe optimization rule for attaining the fully-printed conformal ink-filling of contact holes with resolution down to 10 μm is established.
more infoHow does the contact interface form between PDMS and substrate? Air trapping phenomena at initial contacts were found. A defect problem in high-speed reverse offset printing is resolved.
more info印刷タクトを早めることはコスト削減に直結し、適用可能なアプリケーションの範囲を広げることにもなります。印刷時の接触不安定性に伴うエア噛み現象が高速印刷時に生じる欠陥と関係していること、PDMSやプロセス条件を最適化することで抑制できることが明らかになってきています。
詳しくA fitting model is developed to extract distortion factors from bivariate data of printed mark positions. Origins of distortions are identified and processing parameters are optimized with them.
more infoOverlaying multiple functional ink layers without thermal sintering is enabled by promptly drying ink layers. In this Wet-on-Wet process, the solvent uptake feature of PDMS plays a key role.
more infoPatterning metal complex precursors by reverse offset prinitng enables thin film, oxide-based electronic devices.
more infoHighly conductive traces with an aspect-ratio exceeding 3 are realized by a bimodal Ag ink specially designed for a hybrid printing technique.
more infoアスペクト比3を超える大電流向けフレキ印刷配線技術を開発しました。基板上の濡れ広がりに左右されず、焼成時にインクの膜べりもおこならないため、優れた形状保持性を示す導電性配線をパターニングすることができます。
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