〇〇〇〇〇〇〇〇〇〇〇〇研究グループ
グループの研究課題または研究成果など
○○○○○○研究部門は、・・・・説明文をこちらに入力してください・・・・・・。
○×○×○×○×の研究
「結晶・素子化プロセス・デバイス実証」の一環研究を進める結晶成長チーム、デバイスプロセスチーム1、デバイスプロセスチーム2に加えて、ワイドバンドギャップ半導体デバイス実用化促進のもうひとつのキーであるデバイス特性（超低損失、高温動作、高速動作）を生かすためのパワエレ機器構成技術（回路・実装）の開発・・・・。
キャプション（省略可）
グループの構成メンバー
| 顔写真 | 所属・役職および名前 | 専門分野 | その他、etc |
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グループ長 板垣 退助（Taisuke ITAGAKI） |
セラミックス界面の理論計算 | テキストリンクはこのように表示されます。 |
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主任研究員 岩倉 具視（Tomomi IWAKURA） |
金触媒界面の理論計算 | |
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主任研究員 植木 枝盛（Emori UEKI） |
計算機物理学による物質設計 |